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電鍍錫


電鍍錫概述
       錫和可焊性錫合金(主要是錫鉛臺金和錫鉍合金)鍍層由于其優(yōu)良的抗蝕性和可焊性已被應(yīng)用于電子工業(yè)中作為電子元器件、線材、印制線路板和集成電路塊的保護(hù)性和可焊性鍍層。

電鍍錫的應(yīng)用
       鍍錫鍍層應(yīng)用于食品加工設(shè)備和容器,以及裝運(yùn)設(shè)備、泵部件、軸承、閥門、汽車活塞、鍍錫銅線和CP線、電子元器件和印制線路板等。錫鍍層在食品加工業(yè)的應(yīng)用是由于無毒性、良好延展性(韌性)和抗蝕性。錫鍍層優(yōu)良的延展性可使鍍錫金屬板能加工成各種形狀而不破壞錫鍍層,錫鍍層用于保護(hù)鋼板須是無孔隙的,否則,在潮濕空氣中基底鋼板將嚴(yán)重腐蝕。因此,在食品加工設(shè)備或裝運(yùn)容器中一般要求錫鍍層厚度達(dá)到30um左右。錫鍍層廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)是由于它能保護(hù)基底金屬(一般是銅、鎳及其臺金)免受氧化并能保持基底金屬的可焊性。此外,厚錫鍍層(約50至250um)也應(yīng)用于某些機(jī)械工程中的泵部件和活塞環(huán)。
       由于錫優(yōu)良的潤滑性,還可用作油井管道連接器的電鍍。在這類應(yīng)用中,為避免酸性鍍錫可能產(chǎn)生的氫脆,通常采用堿性錫酸鹽電鍍工藝。


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